新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

加科思-B(01167)积极回购股份 彰显公司发展信心

香港 - 2024年6月18日 - 领先的医疗器械研发商加科思-B(01167)今日宣布，公司于2024年6月14日斥资37.76万港元回购20.37万股股份，每股回购价格介于1.84至1.86港元之间。此次回购彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心，也为投资者释放出积极信号。

加科思-B一直以来致力于为全球患者提供高质量的医疗器械产品和服务，公司在自身业务领域拥有领先的技术优势和良好的市场口碑。近年来，公司业绩稳健增长，盈利能力不断增强。2023年，公司实现营收**[请提供具体数据]港元，同比增长[请提供具体数据]%；净利润[请提供具体数据]港元，同比增长[请提供具体数据]%**。

此次回购是公司继2024年6月13日回购股份之后的又一次操作，体现了公司积极回馈股东的意愿。根据公司公告，此次回购股份将注销或用于其他用途。

加科思-B此次回购股份的举措，不仅能够提升公司每股收益和净资产水平，还可以优化公司股权结构，增强公司股价的稳定性，为股东创造更大的价值。

业内人士表示，加科思-B在自身业务发展良好的情况下积极回购股份，是公司管理层着眼长远、服务股东的又一重要举措。相信在公司管理层的带领下，加科思-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。

## 新闻来源

• 加科思-B(01167)公告：[移除了无效网址]
• 智通财经：https://hk.investing.com/news/stock-market-news/article-551701
• 新浪财经：http://stock.finance.sina.com.cn/hkstock/quotes/01167.html

## 免责声明

本新闻稿件仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资决策。